Para quais aplicações o O2O112-800G-AECH é adequado?

Este cabo é projetado principalmente para conectar switches OSFP 800G a NICs OSFP ConnectX-7/ConnectX-8/ConnectX-9 400G.

Quais são as vantagens da bainha trançada usada em cabos AEC?

A bainha trançada melhora a flexibilidade, dissipação de calor, gestão de peso, durabilidade e roteamento de cabos, tornando-a ideal para interconexões de alta densidade e alta velocidade.

Cabo de Divisão Elétrico Ativo InfiniBand NDR 3m (10ft) 800G OSFP para 2x400G OSFP para NVIDIA/Mellanox

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Cabo Divisor Elétrico Ativo InfiniBand NDR NVIDIA/Mellanox Compatível AEC 3m (10ft) Twin-port 2x400Gb/s OSFP Topo Aletado para 2x400Gb/s OSFP Topo Plano

Name: Cabo Divisor Elétrico Ativo InfiniBand NDR NVIDIA/Mellanox Compatível AEC 3m (10ft) Twin-port 2x400Gb/s OSFP Topo Aletado para 2x400Gb/s OSFP Topo Plano
Brand: Naddod
SKU: 103810
Price: 1600.00 USD
Availability: InStock
Rating: 5.0 (18 reviews)

#103810

Modelo: O2O112-800G-AE3H

Vendido: 30

Em estoque: 10

US$ 1,600.00

Tipos

InfiniBand

RoCE (Ethernet)

InfiniBand

RoCE (Ethernet)

Marca

NADDOD (InfiniBand)

Comprimento

3m (10ft)

3m (10ft)

Destaques de itens

100% verificado pelo original, perfeitamente compatível com dispositivos NVIDIA QM9700/9790.
Testado para compatibilidade com múltiplas versões de firmware, em conformidade com padrões industriais BER da IBTA.
Ambiente de teste e amostras gratuitos disponíveis para experimentar o desempenho de produto de alta qualidade.
Está em conformidade com os protocolos OSFP MSA, CMIS 5.0 e RoHS, fornecendo uma solução confiável e sustentável.
Devolução Gratuita em 30 Dias, Substituição Gratuita em 1 Ano, Garantia de 3 Anos, Suporte Técnico Pós-venda Vitalício.

Cabo Divisor Elétrico Ativo InfiniBand NDR NVIDIA/Mellanox Compatível AEC 3m (10ft) Twin-port 2x400Gb/s OSFP Topo Aletado para 2x400Gb/s OSFP Topo Plano

Frete grátis para todo o mundo em pedidos acima de US$ 99

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Recursos

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Descrição

Cabo Divisor Elétrico Ativo InfiniBand NDR NVIDIA/Mellanox Compatível AEC 3m (10ft) Twin-port 2x400Gb/s OSFP Topo Aletado para 2x400Gb/s OSFP Topo Plano

O O2O112-800G-AECH (Cabo Elétrico Ativo) é um componente de cabeamento de cobre ativo de alto desempenho projetado para clusters de IA/HPC de próxima geração e cenários de interconexão de data centers, permitindo interconexão de alta densidade e baixa latência de switches OSFP 800G para servidores. O produto incorpora tecnologias de retiming de alta velocidade e equalização de sinal para garantir integridade de link e desempenho de erro estável em implantações de curta distância, ajudando data centers a alcançar implantações de rede de computação eficientes e escaláveis enquanto melhora a utilização de portas.

Especificações

Fator de Forma

OSFP para 2xOSFP

Comprimento do Cabo

3m~7m

Bitola do Fio AWG

28AWG~32AWG

Faixa de Temperatura Comercial

0~70°C (32 a 158°F)

Material da Capa

PET

Consumo de Energia

<1.5W (extremidade OSFP), <0.7W (extremidade OSFP RHS)

Raio de Curvatura Mínimo

10x OD

Aplicação

Compatível com Ethernet 800G/400G

Aplicações

Perguntas e Respostas

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Qual é a diferença entre cabos ACC, DAC e AEC?

1. DAC (Direct Attach Cable) é passivo, sem chips—baixo consumo de energia, mas limitado a curtas distâncias (geralmente ≤3m).
2. ACC (Active Copper Cable) adiciona chips de equalização/amplificação linear, estendendo o alcance para 3–5m mantendo baixo consumo de energia.
3. AEC (Active Electrical Cable) inclui um retimer baseado em DSP para processamento de sinal mais forte, suportando distâncias maiores, mas com maior consumo de energia e custo. O O2O112-800G-AECH fica entre DAC e ACC, oferecendo um equilíbrio ideal de custo, consumo de energia e distância de transmissão.

Qual é a distância máxima de transmissão do cabo O2O112-800G-AECH?

O O2O112-800G-AECH suporta comprimentos de até 7 metros.

Quais vantagens os cabos AEC 800G oferecem em comparação com módulos 800G?

Para conexões de curto alcance dentro de 7m, cabos AEC 800G oferecem menor consumo de energia, menor custo e cabeamento mais simples do que módulos. Eles são bem adequados para ambientes de alta densidade que exigem inserção e remoção frequentes, o que os torna uma solução econômica para clusters de IA e HPC.