NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM-FLT (980-9IAH0-00XM00) Compatible 1.6T 2xDR4/DR8 OSFP224 RHS/Flat Top PAM4 Broadcom 3nm DSP (Sian3 | BCM83628) 1310nm 500m SMF DOM Dual MPO-12/APC InfiniBand XDR Silicon Photonics Module de transceiver optique

#103199
Modèle: OSFP-1.6T-2DR4FH
Vendu: 0
En stock: 25
US$
Types
Solutions de puce
Broadcom Sian3 | BCM83628
Broadcom Sian3 | BCM83628
Marque
NADDOD (InfiniBand)
NADDOD (InfiniBand)

"Mise en avant des produits"

  • Intègre un DSP Broadcom 3nm (Sian3 BCM83628) et des puces photoniques silicium développées en interne.
  • Consommation électrique maximale ≤25W.
  • Modulation électrique 8x200G-PAM4.
  • Conforme au standard OSFP MSA, au protocole IEEE 802.3dj_D1.1 et à CMIS 5.2.
  • Retour gratuit sous 30 jours, remplacement gratuit pendant 1 an, garantie de 3 ans, support technique après-vente à vie.
1.6T 2xDR4/DR8 OSFP224 MMS4A00-XM-FLT PAM4 1310nm 500m InfiniBand XDR Silicon Photonics Transceiver pour Mellanox (SMF, RHS/Flat Top)
NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM-FLT (980-9IAH0-00XM00) Compatible 1.6T 2xDR4/DR8 OSFP224 RHS/Flat Top PAM4 Broadcom 3nm DSP (Sian3 | BCM83628) 1310nm 500m SMF DOM Dual MPO-12/APC InfiniBand XDR Silicon Photonics Module de transceiver optique
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Description

NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM-FLT (980-9IAH0-00XM00) Compatible 1.6T 2xDR4/DR8 Transceiver optique InfiniBand XDR à photoniques de silicium (Twin-port OSFP224, Broadcom 3nm DSP – Sian3 BCM83628, 1310nm, 500m, OS2, Dual MPO-12/APC, DOM, SMF, RHS/Flat Top)

NADDOD OSFP-1.6T-2DR4FH est un transceiver optique à double port OSFP224 1.6Tb/s compatible avec NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM-FLT (980-9IAH0-00XM00), prenant en charge les réseaux InfiniBand et Ethernet avec 2×800 Gb/s. Il est conçu pour les interconnexions de centres de données haute performance et les applications HPC de nouvelle génération. Le transceiver OSFP 1.6T 2xDR4 présente une conception parallèle à 8 canaux (2×DR4/DR8) sur fibre monomode, utilisant la modulation électrique et optique 200 G‑PAM4. Chaque port se connecte via un connecteur optique MPO-12/APC à 4 canaux, permettant 800 Gb/s par connecteur. Le module supporte une portée maximale de fibre de 500 m sur 8 fibres monomodes, offrant des liaisons fiables à moyenne distance au sein du centre de données. Le boîtier OSFP224 intègre un design Flat Top/RHS pour une meilleure gestion thermique et une opération stable dans des environnements de commutateurs denses.

Construit sur puce de photoniques de silicium, le transceiver OSFP 1.6T 2xDR4 atteint une intégration plus élevée, une consommation d’énergie réduite et une densité de ports accrue, tandis que le DSP Broadcom 3nm Sian3 (BCM83628) fournit un traitement robuste du signal PAM4 avec des taux d’erreur binaire ultra-faibles (BER) et une performance de lien stable, permettant des interconnexions 800G/1,6T fiables et à faible latence. Ce module est idéal pour les interconnexions de commutateurs à refroidissement liquide 1,6T, offrant des liaisons haute bande passante et à faible latence dans les réseaux InfiniBand XDR, IA et HPC.

Spécifications

Facteur de forme
OSFP224
Distance
500m
Longueur d'onde
1310nm
Connecteur
Dual MPO-12/APC
Consommation d'énergie
≤25W
Émetteur
DFB (SiPh Based)
Récepteur
PIN (SiPh Based)
Média
SMF
Modulation (Électrique)
8x212Gb/s PAM4
Modulation (Optique)
Two ports 4x212Gb/s PAM4
Température de boîtier (℃)
0 to 70°C (32 to 158°F)
Protocole
IB XDR, 1.6T Ethernet Compliant

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NVIDIA PN
MMS4A00-XM-FLT
MMS4A00-XM
/
MMS4A50-XM
Form Factor
OSFP224
OSFP224
OSFP224
OSFP224
Thermal Design
RHS/Flat Top
IHS/Closed Finned Top
RHS/Flat Top
IHS/Closed Finned Top
Media
SMF
SMF
SMF
SMF
Center Wavelength
1310nm
1310nm
1310nm
1310nm
Connector
Dual MPO-12/APC
Dual MPO-12/APC
Dual LC Duplex
Dual LC Duplex
Transmission Distance
500m
500m
2km
2km
Electrical Modulation
8x212Gb/s PAM4
8x212Gb/s PAM4
8x212Gb/s PAM4
8x212Gb/s PAM4
Optical Modulation
Two ports 4x212Gb/s PAM4
Two ports 4x212Gb/s PAM4
Two ports 4x212Gb/s PAM4
Two ports 4x212Gb/s PAM4
Power Consumption
≤25W
≤25W
≤26W
≤26W
Transmitter Type
DFB (SiPh Based)
DFB (SiPh Based)
DFB (SiPh Based)
DFB (SiPh Based)
Matching Cables
MTP-12 APC Type B OS2: S2MTPA12FB
MTP-12 APC Type B OS2: S2MTPA12FB
LC to LC: S2LCUD
LC to LC: S2LCUD
Application
1.6T Liquid-Cooled Switch-to-Switch Interconnect
1.6T Air-Cooled Switch-to-Switch Interconnect; 1.6T Air-Cooled Switch–to–800G ConnectX-8 HCA Interconnect
1.6T Liquid-Cooled Switch-to-Switch Interconnect
1.6T Air-Cooled Switch-to-Switch Interconnect

Questions & Answers

Poser une question
Q:
Quelles sont les différences entre les transceivers 1.6T à dessus à ailettes et à dessus plat ?
A:
La version Finned Top (IHS) possède des ailettes métalliques dissipatrices de chaleur sur le dessus, idéale pour les architectures à refroidissement par air avec une excellente performance thermique. La version Flat Top (RHS) a un dessus complètement plat sans ailettes, conçue pour les scénarios de refroidissement par compression de plaque froide à liquide.
Q:
Le transceiver OSFP224 1.6T 2xDR4 à dessus plat IB peut-il être utilisé avec les commutateurs NVIDIA QM9700 ?
A:
Non. Le transceiver et le commutateur ont des vitesses SerDes et des exigences de facteur de forme incompatibles. Le QM9700 dispose de SerDes 8x100G, tandis que le transceiver 1.6T 2xDR4 possède des SerDes 8x212G. De plus, le QM9700 ne supporte que les transceivers à dessus à ailettes, alors que ce modèle présente un design à dessus plat, rendant les deux incompatibles.
Q:
Le transceiver 1.6T Flat Top est-il compatible avec les plateformes à refroidissement par air ?
A:
Non. Le transceiver Flat Top n'a pas de structure de dissipation thermique active et repose sur la conduction thermique de la plaque froide, il n'est donc adapté qu'aux architectures à refroidissement liquide. Les plateformes à refroidissement par air ne supportent que la version Finned Top.
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Certification de qualité

ISO140012015
ISO 90012015
ISO450012018
FDA
FCC
CE
RoHS
TUV-Mark
UL
WEEE

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