"Mise en avant des produits"
Module transmetteur-récepteur optique NVIDIA/Mellanox® MMA1T00-HS compatible 200GBASE-SR4 InfiniBand HPC (QSFP56, 850nm, OM3/OM4 100m, avec FEC, MPO/MTP-12 UPC, DOM, pour MMF)
Le transmetteur-récepteur QSFP56 hot-pluggable compatible NVIDIA/Mellanox® MMA1T00-HS peut atteindre un débit de 200GBase-SR4 jusqu'à 100m sur une fibre multimode (MMF) en utilisant une longueur d'onde de 850nm via le connecteur MTP/MPO-12 UPC. Il est conçu pour une utilisation dans les systèmes InfiniBand HDR 200Gb/s ou les réseaux Ethernet 200G. NADDOD propose un module transmetteur-récepteur optique 200G QSFP56 compatible NVIDIA/Mellanox MMA1T00-HS pour QM8700/QM8790, MCX653106A-HDAT-SP/MCX653105A-HDAT-SP/MCX653106A-ECAT-SP/MCX653105A-ECAT-SP. Ce module intègre une technologie de circuit intégré pour fournir des performances élevées, avec des fonctions de surveillance numérique diagnostique pour la tension d'alimentation, la température, le courant de polarisation du laser, les niveaux optiques d'émission et de réception avec des seuils d'alarme et d'avertissement associés, conformément à la norme QSFP MSA.
Basé sur le commutateur NVIDIA Quantum HDR, les cartes réseau intelligentes ConnectX-6/7 InfiniBand et une solution end-to-end InfiniBand flexible 200Gb/s, cette configuration offre une bande passante à haut débit et une latence de transmission ultra-faible, offrant des performances exceptionnelles dans le calcul haute performance (HPC), l'IA et les infrastructures cloud à grande échelle tout en réduisant les coûts et la complexité.
Le transmetteur-récepteur optique NADDOD Q56-200G-SR4H utilise une puce unique pour réduire la consommation d'énergie tout en utilisant le protocole InfiniBand™ pour minimiser la latence du réseau pour les applications 200G courte distance jusqu'à 100m. Les résultats de test de bande passante et de latence dans un environnement réseau HDR répondent pleinement aux exigences de faible latence et de haute bande passante pour les réseaux HPC.
NADDOD optimise le routage PCB et la conductivité thermique du boîtier pour réduire les EMI et la tension d'alimentation des circuits fonctionnels, garantissant des performances optimales.
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