NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM-FLT (980-9IAH0-00XM00) 互換 1.6T 2xDR4/DR8 OSFP224 RHS/フラットトップ PAM4 Broadcom 3nm DSP (Sian3 | BCM83628) 1310nm 500m SMF DOM デュアル MPO-12/APC InfiniBand XDR シリコンフォトニクス トランシーバーモジュール

#103199
型番: OSFP-1.6T-2DR4FH
販売数: 0
在庫あり: 25
US$
種類
Chip ソリューション
Broadcom Sian3 | BCM83628
Broadcom Sian3 | BCM83628
ブランド
NADDOD (InfiniBand)
NADDOD (InfiniBand)

商品のハイライト

  • 内蔵 Broadcom 3nm DSP (Sian3 BCM83628) と独自開発シリコンフォトニクスチップ
  • 最大消費電力 ≤25W
  • 8x200G-PAM4 電気変調
  • OSFP MSA、IEEE 802.3dj_D1.1プロトコル、CMIS 5.2準拠
  • 30日間無料返品、1年間無料交換、3年間保証、生涯アフターサポート。
1.6T 2xDR4/DR8 OSFP224 MMS4A00-XM-FLT PAM4 1310nm 500m InfiniBand XDR シリコンフォトニクス トランシーバー Mellanox用 (SMF, RHS/フラットトップ)
NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM-FLT (980-9IAH0-00XM00) 互換 1.6T 2xDR4/DR8 OSFP224 RHS/フラットトップ PAM4 Broadcom 3nm DSP (Sian3 | BCM83628) 1310nm 500m SMF DOM デュアル MPO-12/APC InfiniBand XDR シリコンフォトニクス トランシーバーモジュール
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説明

NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM-FLT (980-9IAH0-00XM00) 互換 1.6T 2xDR4/DR8 InfiniBand XDR シリコンフォトニクス 光トランシーバー (ツインポートOSFP224, Broadcom 3nm DSP – Sian3 BCM83628, 1310nm, 500m, OS2, デュアル MPO-12/APC, DOM, SMF, RHS/フラットトップ)

NADDOD OSFP-1.6T-2DR4FH は、NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM-FLT(980-9IAH0-00XM00)に対応する、1.6Tb/s 双ポート OSFP224 光トランシーバーです。InfiniBand および Ethernet ネットワークに対応し、2×800Gb/s のリンクをサポートします。次世代 HPC アプリケーションや高性能データセンター・インターコネクト向けに設計されています。本 1.6T OSFP 2xDR4 トランシーバーは、シングルモードファイバー上で 8 チャンネル並列設計(2 × DR4/DR8)を採用し、200G-PAM4 電気・光変調を使用します。各ポートは 4 チャンネル MPO-12/APC 光コネクタで接続され、ポートあたり 800Gb/s を実現します。最大伝送距離は 8 本のシングルモードファイバーで 500 メートルに対応しており、データセンター内での中距離リンクを安定的に提供します。OSFP224 ハウジングは Flat Top / RHS 設計を採用しており、密集したスイッチ環境下でも熱管理と安定動作を実現します。

シリコンフォトニクスチップを基盤とし、1.6T OSFP 2xDR4 トランシーバーは高い集積度、低消費電力、優れたポート密度を実現します。また、Broadcom 3nm Sian3(BCM83628)DSP により、PAM4 信号処理を高精度に行い、超低ビット誤り率(BER)と安定したリンク性能を提供します。その結果、信頼性の高い低遅延 800G/1.6T インターコネクトを実現します。本モジュールは、1.6T 液冷スイッチ間インターコネクトに最適で、InfiniBand XDR、AI、HPC データセンターネットワークにおいて高帯域幅・低遅延リンクを提供します。

仕様

フォームファクター
OSFP224
伝送距離
500m
波長
1310nm
コネクタ
デュアル MPO-12/APC
消費電力
≤25W
送信機
DFB (SiPhベース)
受信機
PIN (SiPhベース)
伝送媒体
SMF
変調方式(電気)
8x212Gb/s PAM4
変調方式(光)
2ポート 4x212Gb/s PAM4
ケース温度(℃)
0~70°C (32~158°F)
プロトコル
IB XDR, 1.6T イーサネット準拠

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NVIDIA PN
MMS4A00-XM-FLT
MMS4A00-XM
/
MMS4A50-XM
Form Factor
OSFP224
OSFP224
OSFP224
OSFP224
Thermal Design
RHS/Flat Top
IHS/Closed Finned Top
RHS/Flat Top
IHS/Closed Finned Top
Media
SMF
SMF
SMF
SMF
Center Wavelength
1310nm
1310nm
1310nm
1310nm
Connector
Dual MPO-12/APC
Dual MPO-12/APC
Dual LC Duplex
Dual LC Duplex
Transmission Distance
500m
500m
2km
2km
Electrical Modulation
8x212Gb/s PAM4
8x212Gb/s PAM4
8x212Gb/s PAM4
8x212Gb/s PAM4
Optical Modulation
Two ports 4x212Gb/s PAM4
Two ports 4x212Gb/s PAM4
Two ports 4x212Gb/s PAM4
Two ports 4x212Gb/s PAM4
Power Consumption
≤25W
≤25W
≤26W
≤26W
Transmitter Type
DFB (SiPh Based)
DFB (SiPh Based)
DFB (SiPh Based)
DFB (SiPh Based)
Matching Cables
MTP-12 APC Type B OS2: S2MTPA12FB
MTP-12 APC Type B OS2: S2MTPA12FB
LC to LC: S2LCUD
LC to LC: S2LCUD
Application
1.6T Liquid-Cooled Switch-to-Switch Interconnect
1.6T Air-Cooled Switch-to-Switch Interconnect; 1.6T Air-Cooled Switch–to–800G ConnectX-8 HCA Interconnect
1.6T Liquid-Cooled Switch-to-Switch Interconnect
1.6T Air-Cooled Switch-to-Switch Interconnect

質問と回答

質問する
Q:
1.6Tフィン付きトップとフラットトップトランシーバーの違いは何ですか?
A:
フィン付きトップ(IHS)バージョンは上部に金属製放熱フィンがあり、優れた熱性能を備えた空冷アーキテクチャに最適です。フラットトップ(RHS)バージョンはフィンなしの完全に平らなトップを備え、液体冷却コールドプレート圧縮冷却シナリオ向けに設計されています。
Q:
IB 1.6T 2xDR4 OSFP224フラットトップトランシーバーはNVIDIA QM9700スイッチで使用できますか?
A:
いいえ。トランシーバーとスイッチのSerDes速度とフォームファクタ要件が一致しません。QM9700は8x100G SerDesを備えていますが、1.6T 2xDR4トランシーバーは8x212G SerDesを備えています。さらに、QM9700はフィン付きトップトランシーバーのみをサポートしますが、このモデルはフラットトップ設計のため、互換性がありません。
Q:
1.6Tフラットトップトランシーバーは空冷プラットフォームと互換性がありますか?
A:
いいえ。フラットトップトランシーバーには能動的な放熱構造がなく、コールドプレート熱伝導に依存しているため、液体冷却アーキテクチャにのみ適しています。空冷プラットフォームはフィン付きトップバージョンのみをサポートします。
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品質認証

ISO140012015
ISO 90012015
ISO450012018
FDA
FCC
CE
RoHS
TUV-Mark
UL
WEEE

提供内容