Broadcom Sian3 | BCM83628 Broadcom Sian3 | BCM83628 商品のハイライト
NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM (980-9IAH1-00XM00) 対応 1.6T 2xDR4/DR8 InfiniBand XDR シリコンフォトニクス 光学トランシーバーモジュール (Twin-port OSFP224, Broadcom 3nm DSP | Sian3 BCM83628, 1310nm, 500m (OS2) , Dual MPO-12/APC, DOM, SMF, IHS/クローズドフィントップ)
NADDOD OSFP-1.6T-2xDR4H 光トランシーバーは、NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM（980-9IAH1-00XM00）と完全互換であり、次世代 InfiniBand XDR および高速 Ethernet データセンター・インターコネクト向けに設計されています。本製品は 1.6Tb/s デュアルポート OSFP224 光トランシーバーで、シリコンフォトニクス技術をベースとした並列シングルモード光アーキテクチャを採用し、8 本の並列シングルモードファイバーを用いた 2×800G DR4 伝送に対応します。各 800G ポートは 4×200G PAM4 レーンで動作し、最大 500m までの到達距離において、高速かつ信頼性の高いデータ伝送を実現します。短距離のデータセンター内接続（intra–data center）用途に最適です。1.6T OSFP 2xDR4 モジュールは、独立した 2 基の 4 レーン光エンジンを統合し、それぞれ MPO-12/APC コネクタで終端され、合計 8 本の並列光レーンを提供します。本アーキテクチャは、高ポート密度、低遅延、電力効率に優れたスイッチング環境向けに最適化されており、拡張性および信号品質が重視される用途に適しています。
先進的なシリコンフォトニクスチップを採用することで、1.6T OSFP 2xDR4 XDR 光トランシーバーは、高い集積度、優れた電力効率、およびフロントパネルのスケーラビリティ向上を実現します。Broadcom 3nm Sian3 DSP（BCM83628）を搭載し、高度な PAM4 信号補償およびリンク堅牢性を備えることで、超低ビット誤り率（BER）を実現し、800G および 1.6T 光インターコネクトにおける安定した低遅延通信を可能にします。NADDOD OSFP-1.6T-2xDR4H は、NVIDIA Quantum-X800 空冷スイッチ間の接続向けに特別に設計されており、InfiniBand XDR を基盤とする AI および HPC データセンターファブリックの光インフラを構成します。
NADDOD 1.6Tトランシーバーは実XDR AIクラスターに正常に展開され、全ポート・全負荷条件下で連続的で安定した動作を維持しています。NVIDIA Quantum-X800（Q3400-RA）スイッチとConnectX-8ネットワークカードを使用した典型的な高帯域幅・連続XDRワークロードでのテストでは、このトランシーバーはわずか25Wの消費電力で5E-14という超低BERを達成しています。これは、高密度・長期全負荷XDRクラスター展開における信頼性を完全に検証しています。
XDR ネットワークがポート密度と帯域幅を拡大するにつれ、電力消費、冷却性能、リンク安定性が重要課題となります。NADDOD 1.6T トランシーバーは、Broadcom 3nm DSP (BCM83628) と社内開発のシリコンフォトニクスを組み合わせた協働設計を採用し、実際の XDR クラスターで安定稼働しています。一般的な 5nm DSP ソリューションと比較して、低電力消費、より安定したリンク、密集環境での熱放散が優れ、長期フルロード運用を可能にし、ポート障害率を低減し運用コストを削減します。
大規模 AI クラスターでは、この 1.6T トランシーバーに基づく XDR ネットワーキングが NDR アーキテクチャより測定可能な利点を提供します。512 ノードクラスターの実運用データは、約 7 台のラック（20 kW × 42U）を削減し、合計 130.4 kW（≈ 16–26 GPU の電力）と 41% の総コスト削減を示しています。ラック数を削減し、配線を簡素化し、スペース利用率を向上させることで、計算密度を高めつつ将来のクラスター拡張を柔軟に実現します。
NADDOD 1.6T トランシーバーは、HGX B300 サーバーでスケールアウトし、NVIDIA DGX B300、GB300、OEM HGX B200 高密度 GPU サーバーと完全互換です。成熟した製造システムと安定したチップ供給により、XDR アーキテクチャ下でサーバーとスイッチ間の高速インターコネクトのコアソリューションとして機能し、既に大規模 AI クラスターで信頼性を発揮し、検証から大規模導入へのスムーズな移行を可能にします。
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