NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM-FLT (980-9IAH0-00XM00) Compatível 1.6T 2xDR4/DR8 OSFP224 RHS/Topo Plano PAM4 Broadcom 3nm DSP (Sian3 | BCM83628) 1310nm 500m SMF DOM Dual MPO-12/APC InfiniBand XDR Módulo Transceptor de Silício Fotônico

#103199
Modelo: OSFP-1.6T-2DR4FH
Vendido: 0
Em estoque: 33
US$
Tipos
Soluções de Chip
Broadcom Sian3 | BCM83628
Broadcom Sian3 | BCM83628
Marca
NADDOD (InfiniBand)
NADDOD (InfiniBand)

Destaques de itens

  • DSP Broadcom 3nm integrado (Sian3 BCM83628) e chips de silício fotônico desenvolvidos internamente.
  • Consumo máximo de energia ≤25W.
  • Modulação elétrica 8x200G-PAM4.
  • Conformidade com OSFP MSA, protocolo IEEE 802.3dj_D1.1 e CMIS 5.2.
  • Devolução gratuita em 30 dias, substituição gratuita em 1 ano, garantia de 3 anos, suporte técnico pós-venda vitalício.
1.6T 2xDR4/DR8 OSFP224 MMS4A00-XM-FLT PAM4 1310nm 500m InfiniBand XDR Transceptor de Silício Fotônico para Mellanox (SMF, RHS/Topo Plano)
NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM-FLT (980-9IAH0-00XM00) Compatível 1.6T 2xDR4/DR8 OSFP224 RHS/Topo Plano PAM4 Broadcom 3nm DSP (Sian3 | BCM83628) 1310nm 500m SMF DOM Dual MPO-12/APC InfiniBand XDR Módulo Transceptor de Silício Fotônico
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Descrição

NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM-FLT (980-9IAH0-00XM00) Compatível 1.6T 2xDR4/DR8 InfiniBand XDR Transceptor Óptico de Silício Fotônico (Porta Dupla OSFP224, DSP Broadcom 3nm – Sian3 BCM83628, 1310nm, 500m, OS2, Dual MPO-12/APC, DOM, SMF, RHS/Topo Plano)

O NADDOD OSFP-1.6T-2DR4FH é um transceptor óptico de porta dupla OSFP224 1.6Tb/s compatível com NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM-FLT (980-9IAH0-00XM00), suportando redes InfiniBand e Ethernet com 2 × links de 800Gb/s. Ele foi projetado para interconexões de data center de alto desempenho e aplicações HPC de próxima geração. O transceptor 1.6T OSFP 2xDR4 possui um design paralelo de 8 canais (2 × DR4/DR8) sobre fibra monomodo, utilizando modulação elétrica e óptica 200G-PAM4. Cada porta se conecta através de um conector óptico MPO-12/APC de 4 canais, permitindo 800Gb/s por conector. O módulo suporta um alcance máximo de fibra de 500 metros sobre 8 fibras monomodo, proporcionando links confiáveis de média distância dentro do data center. O invólucro OSFP224 incorpora um design Topo Plano / RHS para melhor gerenciamento térmico e operação estável em ambientes de switch densamente compactados.

Baseado em chip de silício fotônico, o transceptor 1.6T OSFP 2xDR4 alcança maior integração, menor consumo de energia e maior densidade de portas, enquanto o DSP Broadcom 3nm Sian3 (BCM83628) oferece processamento robusto de sinal PAM4 com taxas de erro de bit ultrabaixas (BER) e desempenho de link estável, permitindo interconexões confiáveis e de baixa latência 800G/1.6T. Este módulo é ideal para interconexões switch-para-switch 1.6T resfriadas a líquido, fornecendo links de alta largura de banda e baixa latência em redes InfiniBand XDR, IA e HPC.

Especificações

Formato
OSFP224
Distância
500m
Comprimento de Onda
1310nm
Conector
Dual MPO-12/APC
Consumo de Energia
≤25W
Transmissor
DFB (Baseado em SiPh)
Receptor
PIN (Baseado em SiPh)
Meio
SMF
Modulação (Elétrica)
8x212Gb/s PAM4
Modulação (óptica)
Duas portas 4x212Gb/s PAM4
Temperatura da caixa (℃)
0 a 70°C (32 a 158°F)
Protocolo
IB XDR, Compatível com Ethernet 1.6T

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NVIDIA PN
MMS4A00-XM-FLT
MMS4A00-XM
MMS4A50-XM-RHS
MMS4A50-XM
Form Factor
OSFP224
OSFP224
OSFP224
OSFP224
Thermal Design
RHS/Flat Top
IHS/Closed Finned Top
RHS/Flat Top
IHS/Closed Finned Top
Media
SMF
SMF
SMF
SMF
Center Wavelength
1310nm
1310nm
1310nm
1310nm
Connector
Dual MPO-12/APC
Dual MPO-12/APC
Dual LC Duplex
Dual LC Duplex
Transmission Distance
500m
500m
2km
2km
Electrical Modulation
8x212Gb/s PAM4
8x212Gb/s PAM4
8x212Gb/s PAM4
8x212Gb/s PAM4
Optical Modulation
Two ports 4x212Gb/s PAM4
Two ports 4x212Gb/s PAM4
Two ports 4x212Gb/s PAM4
Two ports 4x212Gb/s PAM4
Power Consumption
≤25W
≤25W
≤26W
≤26W
Transmitter Type
DFB (EML/SiPh)
DFB (EML/SiPh)
DFB (SiPh Based)
DFB (SiPh Based)
Matching Cables
MTP-12 APC Type B OS2: S2MTPA12FB
MPO-12 APC Type B OS2: S2MPOA12FB
LC to LC: S2LCUD
LC to LC: S2LCUD
Application
1.6T Liquid-Cooled Switch-to-Switch Interconnect
1.6T Air-Cooled Switch-to-Switch Interconnect; 1.6T Air-Cooled Switch–to–800G ConnectX-8 HCA Interconnect
1.6T Liquid-Cooled Switch-to-Switch Interconnect
1.6T Air-Cooled Switch-to-Switch Interconnect

Perguntas e Respostas

Faça uma pergunta
Q:
Quais são as diferenças entre os transceptores 1.6T com topo aletado e topo plano?
A:
A versão Topo Aletado (IHS) possui aletas de dissipação de calor metálicas no topo, ideal para arquiteturas resfriadas a ar com excelente desempenho térmico. A versão Topo Plano (RHS) possui um topo completamente plano sem aletas, projetado para cenários de resfriamento por compressão de placa fria líquida.
Q:
O transceptor IB 1.6T 2xDR4 OSFP224 topo plano pode ser usado com switches NVIDIA QM9700?
A:
Não. O transceptor e o switch têm velocidades SerDes e requisitos de formato incompatíveis. O QM9700 possui SerDes 8x100G, enquanto o transceptor 1.6T 2xDR4 possui SerDes 8x212G. Além disso, o QM9700 só suporta transceptores com topo aletado, mas este modelo possui um design de topo plano, tornando os dois incompatíveis.
Q:
O transceptor 1.6T Topo Plano é compatível com plataformas resfriadas a ar?
A:
Não. O transceptor Topo Plano não possui estrutura de dissipação de calor ativa e depende da condução de calor da placa fria, portanto, é adequado apenas para arquiteturas resfriadas a líquido. Plataformas resfriadas a ar suportam apenas a versão Topo Aletado.
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Certificação de qualidade

ISO140012015
ISO 90012015
ISO450012018
FDA
FCC
CE
RoHS
TUV-Mark
UL
WEEE

O que fornecemos