NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM-FLT (980-9IAH0-00XM00) 호환 1.6T 2xDR4/DR8 OSFP224 RHS/Flat Top PAM4 Broadcom 3nm DSP (Sian3 | BCM83628) 1310nm 500m SMF DOM 듀얼 MPO-12/APC InfiniBand XDR 실리콘 포토닉스 트랜시버 모듈

#103199
모델: OSFP-1.6T-2DR4FH
판매된: 0
재고: 33
US$
유형
칩 솔루션
Broadcom Sian3 | BCM83628
Broadcom Sian3 | BCM83628
브랜드
NADDOD (InfiniBand)
NADDOD (InfiniBand)

아이템 스포트라이트

  • 내장 Broadcom 3nm DSP (Sian3 BCM83628) 및 자체 개발 실리콘 포토닉스 칩 탑재.
  • 최대 전력 소모 ≤25W.
  • 8x200G-PAM4 전기적 변조.
  • OSFP MSA, IEEE 802.3dj_D1.1 프로토콜 및 CMIS 5.2 준수.
  • 30일 무료 반품, 1년 무료 교체, 3년 보증, 평생 AS 기술 지원.
Mellanox용 1.6T 2xDR4/DR8 OSFP224 MMS4A00-XM-FLT PAM4 1310nm 500m InfiniBand XDR 실리콘 포토닉스 트랜시버 (SMF, RHS/Flat Top)
NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM-FLT (980-9IAH0-00XM00) 호환 1.6T 2xDR4/DR8 OSFP224 RHS/Flat Top PAM4 Broadcom 3nm DSP (Sian3 | BCM83628) 1310nm 500m SMF DOM 듀얼 MPO-12/APC InfiniBand XDR 실리콘 포토닉스 트랜시버 모듈
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질문과 답변
자원
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설명

NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM-FLT (980-9IAH0-00XM00) 호환 1.6T 2xDR4/DR8 InfiniBand XDR 실리콘 포토닉스 광 트랜시버 (Twin-port OSFP224, Broadcom 3nm DSP – Sian3 BCM83628, 1310nm, 500m, OS2, 듀얼 MPO-12/APC, DOM, SMF, RHS/Flat Top)

NADDOD OSFP-1.6T-2DR4FH는 NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM-FLT (980-9IAH0-00XM00) 호환 1.6Tb/s 트윈 포트 OSFP224 광 트랜시버로, 2 × 800Gb/s 링크로 InfiniBand 및 이더넷 네트워크를 지원합니다. 고성능 데이터 센터 상호 연결 및 차세대 HPC 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 1.6T OSFP 2xDR4 트랜시버는 단일 모드 광섬유를 통해 병렬 8채널 디자인(2 × DR4/DR8)을 특징으로 하며, 200G-PAM4 전기 및 광 변조를 활용합니다. 각 포트는 4채널 MPO-12/APC 광 커넥터를 통해 연결되어 커넥터당 800Gb/s를 제공합니다. 이 모듈은 최대 500미터의 광섬유 도달 거리를 지원하여 데이터 센터 내에서 안정적인 중거리 연결을 제공합니다. OSFP224 하우징은 Flat Top / RHS 디자인을 통합하여 고밀도 스위치 환경에서 향상된 열 관리와 안정적인 작동을 가능하게 합니다.

실리콘 포토닉스 칩을 기반으로 한 1.6T OSFP 2xDR4 트랜시버는 더 높은 통합도, 더 낮은 전력 소비 및 더 높은 포트 밀도를 달성하며, Broadcom 3nm Sian3 (BCM83628) DSP는 초저 비트 오류율(BER)과 안정적인 링크 성능으로 강력한 PAM4 신호 처리를 제공하여 안정적이고 저지연 800G/1.6T 상호 연결을 가능하게 합니다. 이 모듈은 1.6T 액체 냉각 스위치 간 상호 연결에 이상적이며, InfiniBand XDR, AI 및 HPC 데이터 센터 네트워크에서 고대역폭, 저지연 연결을 제공합니다.

명세서

폼 팩터
OSFP224
전송 거리
500m
파장
1310nm
커넥터
듀얼 MPO-12/APC
전력 소비
≤25W
송신기
DFB (SiPh 기반)
수신기
PIN (SiPh 기반)
매체
SMF
변조 (전기적)
8x212Gb/s PAM4
변조 방식(광)
두 포트 4x212Gb/s PAM4
케이스 온도(℃)
0 ~ 70°C (32 ~ 158°F)
프로토콜
IB XDR, 1.6T 이더넷 준수

애플리케이션

제품 하이라이트

항목 비교
OSFP-1.6T-2DR4FH

OSFP-1.6T-2DR4FH

OSFP-1.6T-2xDR4H

OSFP-1.6T-2xDR4H

OSFP-1.6T-2FR4FH

OSFP-1.6T-2FR4FH

OSFP-1.6T-2xFR4H

OSFP-1.6T-2xFR4H

NVIDIA PN
MMS4A00-XM-FLT
MMS4A00-XM
MMS4A50-XM-RHS
MMS4A50-XM
Form Factor
OSFP224
OSFP224
OSFP224
OSFP224
Thermal Design
RHS/Flat Top
IHS/Closed Finned Top
RHS/Flat Top
IHS/Closed Finned Top
Media
SMF
SMF
SMF
SMF
Center Wavelength
1310nm
1310nm
1310nm
1310nm
Connector
Dual MPO-12/APC
Dual MPO-12/APC
Dual LC Duplex
Dual LC Duplex
Transmission Distance
500m
500m
2km
2km
Electrical Modulation
8x212Gb/s PAM4
8x212Gb/s PAM4
8x212Gb/s PAM4
8x212Gb/s PAM4
Optical Modulation
Two ports 4x212Gb/s PAM4
Two ports 4x212Gb/s PAM4
Two ports 4x212Gb/s PAM4
Two ports 4x212Gb/s PAM4
Power Consumption
≤25W
≤25W
≤26W
≤26W
Transmitter Type
DFB (EML/SiPh)
DFB (EML/SiPh)
DFB (SiPh Based)
DFB (SiPh Based)
Matching Cables
MTP-12 APC Type B OS2: S2MTPA12FB
MPO-12 APC Type B OS2: S2MPOA12FB
LC to LC: S2LCUD
LC to LC: S2LCUD
Application
1.6T Liquid-Cooled Switch-to-Switch Interconnect
1.6T Air-Cooled Switch-to-Switch Interconnect; 1.6T Air-Cooled Switch–to–800G ConnectX-8 HCA Interconnect
1.6T Liquid-Cooled Switch-to-Switch Interconnect
1.6T Air-Cooled Switch-to-Switch Interconnect

질문과 답변

질문하기
Q:
1.6T 핀 상단과 평평한 상단 트랜시버의 차이점은 무엇인가요?
A:
핀 상단(IHS) 버전은 상단에 금속 방열 핀이 있어 공기 냉각 구조에 적합하며 우수한 열 성능을 제공합니다. 평평한 상단(RHS) 버전은 핀이 전혀 없는 완전히 평평한 상단으로, 액체 냉각 콜드 플레이트 압축 냉각 시나리오를 위해 설계되었습니다.
Q:
IB 1.6T 2xDR4 OSFP224 평평한 상단 트랜시버를 NVIDIA QM9700 스위치와 함께 사용할 수 있나요?
A:
아니요. 트랜시버와 스위치의 SerDes 속도 및 폼 팩터 요구 사항이 일치하지 않습니다. QM9700은 8x100G SerDes를 갖추고 있는 반면, 1.6T 2xDR4 트랜시버는 8x212G SerDes를 갖추고 있습니다. 게다가 QM9700은 핀 상단 트랜시버만 지원하지만 이 모델은 평평한 상단 디자인을 갖추고 있어 두 제품은 호환되지 않습니다.
Q:
1.6T 평평한 상단 트랜시버는 공기 냉각 플랫폼과 호환되나요?
A:
아니요. 평평한 상단 트랜시버는 능동적 열 방출 구조가 없고 콜드 플레이트 열 전도에 의존하므로 액체 냉각 구조에만 적합합니다. 공기 냉각 플랫폼은 핀 상단 버전만 지원합니다.
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