NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM-FLT (980-9IAH0-00XM00) Совместимый 1.6T 2xDR4/DR8 OSFP224 RHS/Flat Top PAM4 Broadcom 3nm DSP (Sian3 | BCM83628) 1310нм 500м SMF DOM Dual MPO-12/APC InfiniBand XDR Кремниевый фотонный трансивер

#103199
Модель: OSFP-1.6T-2DR4FH
Продал: 0
В наличии: 33
US$
Типы
Чип-решения
Broadcom Sian3 | BCM83628
Broadcom Sian3 | BCM83628
Бренд
NADDOD (InfiniBand)
NADDOD (InfiniBand)

Обзор предметов

  • Встроенный DSP Broadcom 3нм (Sian3 BCM83628) и собственные кремниевые фотонные чипы.
  • Максимальное энергопотребление ≤25Вт.
  • Электрическая модуляция 8x200G-PAM4.
  • Соответствует стандартам OSFP MSA, IEEE 802.3dj_D1.1 и CMIS 5.2.
  • 30 дней бесплатного возврата, 1 год бесплатной замены, 3 года гарантии, пожизненная техническая поддержка.
1.6T 2xDR4/DR8 OSFP224 MMS4A00-XM-FLT PAM4 1310нм 500м InfiniBand XDR Кремниевый фотонный трансивер для Mellanox (SMF, RHS/Flat Top)
NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM-FLT (980-9IAH0-00XM00) Совместимый 1.6T 2xDR4/DR8 OSFP224 RHS/Flat Top PAM4 Broadcom 3nm DSP (Sian3 | BCM83628) 1310нм 500м SMF DOM Dual MPO-12/APC InfiniBand XDR Кремниевый фотонный трансивер
Технические характеристики
Приложения
Особенности продукта
Вопросы и Ответы
Ресурсы
Технические характеристики
Приложения
Особенности продукта
Вопросы и Ответы
Ресурсы

Описание

NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM-FLT (980-9IAH0-00XM00) Совместимый 1.6T 2xDR4/DR8 InfiniBand XDR Кремниевый фотонный оптический трансивер (Twin-port OSFP224, Broadcom 3нм DSP – Sian3 BCM83628, 1310нм, 500м, OS2, Dual MPO-12/APC, DOM, SMF, RHS/Flat Top)

NADDOD OSFP-1.6T-2DR4FH — это двухпортовый оптический трансивер OSFP224 с пропускной способностью 1.6Tb/s, совместимый с NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM-FLT (980-9IAH0-00XM00), поддерживающий сети InfiniBand и Ethernet с 2 × 800Gb/s каналами. Предназначен для высокопроизводительных соединений в ЦОД и приложений следующего поколения HPC. Трансивер 1.6T OSFP 2xDR4 имеет параллельную 8-канальную конструкцию (2 × DR4/DR8) на одномодовом волокне с использованием электрической и оптической модуляции 200G-PAM4. Каждый порт подключается через 4-канальный оптический разъем MPO-12/APC, обеспечивая 800Gb/s на разъем. Модуль поддерживает максимальную дальность передачи 500 метров по 8 одномодовым волокнам, обеспечивая надежные соединения средней дальности в ЦОД. Корпус OSFP224 имеет конструкцию Flat Top / RHS для улучшенного теплового управления и стабильной работы в плотных средах коммутаторов.

Основанный на кремниевых фотонных чипах, трансивер 1.6T OSFP 2xDR4 обеспечивает более высокую интеграцию, меньшее энергопотребление и большую плотность портов, а DSP Broadcom 3нм Sian3 (BCM83628) обеспечивает надежную обработку сигналов PAM4 с ультранизким коэффициентом ошибок (BER) и стабильной производительностью соединения, что позволяет реализовать надежные, низколатентные соединения 800G/1.6T. Этот модуль идеально подходит для соединений 1.6T жидкостных коммутаторов, обеспечивая высокую пропускную способность и низкую задержку в сетях InfiniBand XDR, AI и HPC.

Технические характеристики

Форм-фактор
OSFP224
Расстояние
500м
Длина волны
1310 нм
Разъем
Dual MPO-12/APC
Потребляемая мощность
≤25Вт
Передатчик
DFB (на основе SiPh)
Приемник
PIN (SiPh Based)
Среда
SMF
Модуляция (электрическая)
8x212 Гбит/с PAM4
Модуляция (оптическая)
Два порта 4x212 Гбит/с PAM4
Температура корпуса (℃)
от 0 до 70°C (от 32 до 158°F)
Протокол
IB XDR, совместимый с 1.6T Ethernet

Приложения

Особенности продукта

Сравнить товары
OSFP-1.6T-2DR4FH

OSFP-1.6T-2DR4FH

OSFP-1.6T-2xDR4H

OSFP-1.6T-2xDR4H

OSFP-1.6T-2FR4FH

OSFP-1.6T-2FR4FH

OSFP-1.6T-2xFR4H

OSFP-1.6T-2xFR4H

NVIDIA PN
MMS4A00-XM-FLT
MMS4A00-XM
MMS4A50-XM-RHS
MMS4A50-XM
Form Factor
OSFP224
OSFP224
OSFP224
OSFP224
Thermal Design
RHS/Flat Top
IHS/Closed Finned Top
RHS/Flat Top
IHS/Closed Finned Top
Media
SMF
SMF
SMF
SMF
Center Wavelength
1310nm
1310nm
1310nm
1310nm
Connector
Dual MPO-12/APC
Dual MPO-12/APC
Dual LC Duplex
Dual LC Duplex
Transmission Distance
500m
500m
2km
2km
Electrical Modulation
8x212Gb/s PAM4
8x212Gb/s PAM4
8x212Gb/s PAM4
8x212Gb/s PAM4
Optical Modulation
Two ports 4x212Gb/s PAM4
Two ports 4x212Gb/s PAM4
Two ports 4x212Gb/s PAM4
Two ports 4x212Gb/s PAM4
Power Consumption
≤25W
≤25W
≤26W
≤26W
Transmitter Type
DFB (EML/SiPh)
DFB (EML/SiPh)
DFB (SiPh Based)
DFB (SiPh Based)
Matching Cables
MTP-12 APC Type B OS2: S2MTPA12FB
MPO-12 APC Type B OS2: S2MPOA12FB
LC to LC: S2LCUD
LC to LC: S2LCUD
Application
1.6T Liquid-Cooled Switch-to-Switch Interconnect
1.6T Air-Cooled Switch-to-Switch Interconnect; 1.6T Air-Cooled Switch–to–800G ConnectX-8 HCA Interconnect
1.6T Liquid-Cooled Switch-to-Switch Interconnect
1.6T Air-Cooled Switch-to-Switch Interconnect

Вопросы и Ответы

Задайте вопрос
Q:
Каковы различия между трансиверами 1.6T с ребристой и плоской верхней частью?
A:
Версия с ребристой верхней частью (IHS) имеет металлические теплоотводящие ребра сверху, идеально подходит для воздушного охлаждения с отличными тепловыми характеристиками. Версия с плоской верхней частью (RHS) имеет полностью плоскую верхнюю часть без ребер, предназначена для сценариев жидкостного охлаждения с компрессионным охлаждением холодной пластиной.
Q:
Можно ли использовать IB 1.6T 2xDR4 OSFP224 с плоской верхней частью с коммутаторами NVIDIA QM9700?
A:
Нет. Трансивер и коммутатор имеют несовместимые скорости SerDes и требования к форм-фактору. QM9700 имеет 8x100G SerDes, а трансивер 1.6T 2xDR4 — 8x212G SerDes. Кроме того, QM9700 поддерживает только трансиверы с ребристой верхней частью, а эта модель имеет плоскую верхнюю часть, что делает их несовместимыми.
Q:
Совместим ли трансивер 1.6T с плоской верхней частью с платформами воздушного охлаждения?
A:
Нет. Трансивер с плоской верхней частью не имеет активной системы охлаждения и полагается на теплопроводность холодной пластины, поэтому подходит только для жидкостного охлаждения. Платформы воздушного охлаждения поддерживают только версию с ребристой верхней частью.
Посмотреть больше

Сертификация качества

ISO140012015
ISO 90012015
ISO450012018
FDA
FCC
CE
RoHS
TUV-Mark
UL
WEEE

Что мы поставляем