NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM (980-9IAH1-00XM00) совместимый 1.6T 2xDR4/DR8 OSFP224 IHS/Closed Finned Top PAM4 Broadcom 3nm DSP (Sian3 | BCM83628) 1310nm 500м SMF DOM Dual MPO-12/APC InfiniBand XDR Silicon Photonics Transceiver Module для Quantum-X800 Air-Cooled Switches

Name: NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM (980-9IAH1-00XM00) совместимый 1.6T 2xDR4/DR8 OSFP224 IHS/Closed Finned Top PAM4 Broadcom 3nm DSP (Sian3 | BCM83628) 1310nm 500м SMF DOM Dual MPO-12/APC InfiniBand XDR Silicon Photonics Transceiver Module для Quantum-X800 Air-Cooled Switches
Brand: Naddod
SKU: 102514
Price: 1999.00 USD
Availability: OnlineOnly
Rating: 5.0 (18 reviews)

Question 1

Q:

Каковы практические различия 3нм DSP по сравнению с обычными 5нм DSP-решениями в реальном использовании?

Answer

A:

Трансивер NADDOD 1.6T оснащён 3нм DSP от Broadcom (BCM83628). Он обеспечивает более низкое потребление энергии и лучшую общую производительность по сравнению с 5нм DSP-решениями, одновременно значительно снижая частоту отказов портов и повышая стабильность связи в реальном развертывании. При тестировании на коммутаторе NVIDIA Quantum-X800 Q3400 3нм решение демонстрирует более высокую энергоэффективность и стабильность, обеспечивая эффективную и надёжную работу больших AI‑кластеров.

Question 2

Q:

Когда стоит выбирать XDR‑сеть вместо NDR‑сети?

Answer

A:

Для AI‑кластеров с 512–1024 узлами XDR‑сеть является лучшим выбором. На таком масштабе XDR‑сеть обеспечивает более высокую экономическую эффективность и надёжность сети. Например, общие затраты можно сократить на 41 % по сравнению с NDR‑сетью в сценарии развертывания 512 узлов. По сравнению с NDR‑сетью требуется меньше коммутаторов и трансиверов, что сокращает пространство в стойках, потребление энергии, упрощает кабельную разводку и снижает затраты на эксплуатацию и обслуживание.

Question 3

Q:

Я сейчас использую серверы NVIDIA DGX B300 или DGX GB300, можно ли напрямую развернуть этот XDR‑трансивер?

Answer

A:

Да, он полностью совместим для прямого использования. Этот XDR‑трансивер поддерживает взаимосвязь между коммутаторами и серверами NVIDIA DGX B300/DGX GB300, оснащёнными сетевыми картами ConnectX‑8. Его можно напрямую развернуть в существующих кластерах без дополнительной адаптации или специальной настройки.

Question 4

Q:

Я планирую приобрести около 2000 XDR‑трансиверов в одной партии для обновления кластера, какова текущая производственная мощность и ожидаемое время поставки?

Answer

A:

Трансиверы NADDOD XDR не являются образцами или продуктами на стадии R&D и уже развернуты партиями в реальных AI‑кластерах с надёжной системой массового производства и поставок. У нас есть достаточная производственная мощность и короткое время поставки, и мы полностью поддерживаем крупномасштабные поставки на уровне проектов. Для вашего конкретного объёма закупок и плана развертывания вы можете напрямую связаться с вашим назначенным менеджером по работе с клиентами или узнать подробное время поставки по адресу sales@naddod.com.

Question 5

Q:

При создании или обновлении AI‑кластера, какие сценарии применения и масштабы вычислений требуют этого 1.6T XDR‑трансивера?

Answer

A:

Этот 1.6T XDR‑трансивер предназначен для сценариев AI‑вычислений с высокими требованиями к сетевой производительности и подходит для средних и сверхбольших AI‑кластеров. Для средних и крупных сценариев обучения и инференса он обеспечивает эффективный обмен данными и расширение вычислительной мощности. Для сверхбольших GPU‑кластеров и производственных AI‑развертываний он обеспечивает более высокую плотность пропускной способности, гарантируя плавную работу кластера и поддерживая стабильное долгосрочное расширение.

Question 6

Q:

В чём разница между EML и SiPh, применяемыми в трансиверах?

Answer

A:

EML отличается высокой стабильностью и зрелой технологией производства, и подходит для сценариев дальнего расстояния. SiPh обладает выдающимися преимуществами: сверхнизкое потребление энергии, сверхнизкая задержка и высокая плотность адаптивности, что делает его идеальным выбором для развертывания высоко плотных AI‑кластеров. Эти две технологии различаются структурой чипа, режимом модуляции и применимыми сценариями. Для более подробного сравнения обратитесь к нашему техническому блогу (EML vs. SiPh).

Question 7

Q:

Совместим ли оптический модуль IB 1.6T 2xDR4 OSFP224 на основе силиконовой фотоники с коммутатором NVIDIA QM9700?

Answer

A:

Нет, из‑за несоответствия скоростей SerDes. У QM9700 8×100 G SerDes, тогда как у модуля 1.6T 2×DR4 – 8×212 G SerDes, что делает его несовместимым для использования.

Question 8

Q:

Я использую модуль 1.6T на устройстве Quantum-X800 Q3400, подключённый к модулю 800G 2xDR4 на коммутаторе QM9700 с кабелем 1:2 MPO-12/APC SMF односторонний, чтобы достичь интерконнекшена 1.6T-2x800G. Возможно ли это?

Answer

A:

Нет, модуль 800G 2×DR4 использует 100 G‑PAM4/канал, тогда как модуль 1.6T 2×DR4 OSFP224 использует 200 G‑PAM4/канал. Скорости каналов не совпадают, поэтому их нельзя соединить.

Question 9

Q:

Если я хочу использовать трансивер NADDOD 1.6T с трансивером NVIDIA MMS4A00 на коммутаторе Q3400, гарантирована ли совместимость?

Answer

A:

Абсолютно гарантировано! Мы завершили тестирование совместимости между двумя устройствами на коммутаторе Q3400‑RA, полностью подтвердив бесшовную совместимость. Подробности теста соединения можно найти в специальном блоге: (NADDOD 1.6T OSFP224 & NVIDIA MMS4A00: Полный тест совместимости).

Question 10

Q:

Они используются для расширения AI‑кластеров в центрах обработки данных, способствуя переходу отрасли к сетевой архитектуре 51,2 Tbps на RU.

Answer

A:

Каковы основные применения высокоскоростных оптических модулей 1.6T OSFP224?

Question 11

Q:

Какие обновления и изменения были внесены при переходе от оптических модулей 800G 2xDR4 к 1.6T 2xDR4 OSFP224?

Answer

A:

Внедрение лидирующих в отрасли 3нм DSP‑чипов позволяет обрабатывать сигналы PAM‑4 со скоростью до 200 Gbps, что не только повышает скорость передачи данных и плотность пропускной способности, но и оптимизирует потребление энергии и тепловую эффективность.