Cabo de cobre passivo InfiniBand XDR compatível com NVIDIA/Mellanox DAC 1m (3ft) Twin-port 2x800Gb/s OSFP224 RHS/Topo Plano para Twin-port 2x800Gb/s OSFP224 RHS/Topo Plano

#103063
Modelo: OSFP-1.6T-CU1FH
Vendido: 12
Em estoque: 68
US$ 599.00
Tipos
Marca
NADDOD (InfiniBand)
NADDOD (InfiniBand)
Comprimento
1m (3ft)
1m (3ft)

Destaques de itens

  • 100% verificado pelo original, perfeitamente compatível com o sistema NVIDIA XDR.
  • Consumo máximo de energia de 0,1W.
  • Modulação elétrica 8x 200G-PAM4.
  • Inserção de perda ultrabaixa garante a ausência de gargalos de largura de banda em clusters de IA.
  • Estrutura de cobre altamente blindada garante extrema resistência a diafonia e EMI.
  • Conformidade com OSFP MSA.
  • Devolução gratuita em 30 dias, substituição gratuita em 1 ano, garantia de 3 anos, suporte técnico pós-venda vitalício.
Cabo de cobre direto passivo InfiniBand XDR 1m (3ft) 1.6T OSFP224 RHS/Topo Plano para Mellanox
Cabo de cobre passivo InfiniBand XDR compatível com NVIDIA/Mellanox DAC 1m (3ft) Twin-port 2x800Gb/s OSFP224 RHS/Topo Plano para Twin-port 2x800Gb/s OSFP224 RHS/Topo Plano
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Descrição

Cabo de cobre passivo InfiniBand XDR compatível com NVIDIA/Mellanox DAC 1m (3ft) Twin-port 2x800Gb/s OSFP224 RHS/Topo Plano para Twin-port 2x800Gb/s OSFP224 RHS/Topo Plano

O OSFP-1.6T-CU1FH compatível com NVIDIA/Mellanox da NADDOD é um cabo de cobre direto passivo (DAC) de 1m (3ft) 1.6Tb/s que suporta transmissão de alta velocidade de 1.6Tb/s (8×200Gb/s PAM4), atendendo às demandas de largura de banda ultra-alta de clusters de treinamento de IA de próxima geração e sistemas de computação de alto desempenho (HPC). O cabo DAC possui um design de conector de topo plano para melhorar a eficiência térmica e garantir compatibilidade espacial ideal em ambientes de cabeamento de alta densidade.

A tecnologia DAC passiva oferece latência ultrabaixa, consumo de energia próximo de zero, alta confiabilidade e uma solução de interconexão econômica para implantações de curto alcance em nível de rack. Aplicações típicas incluem interconexões de aceleradores de IA/ML, links servidor-servidor de GPU de alta velocidade, arquiteturas de rede InfiniBand XDR 1.6T e outras conexões de alta largura de banda e curta distância em ambientes modernos de data center.

Especificações

Formato
OSFP224
Comprimento do Cabo
1m
Fio AWG
26 AWG
Faixa de Temperatura Comercial
0~70°C (32 a 158°F)
Material da Capa
PET
Consumo de Energia
<0.1W
Raio de Curvatura Mínimo
10xOD
Aplicação
IB XDR, Compatível com Ethernet 1.6T

Aplicações

Destaques do produto

Por que NADDOD

  • Disponibilidade de Módulos
    Sem Preocupações - Testes autênticos rigorosos!
  • Compatibilidade com Múltiplos Dispositivos
    Múltiplas Versões - Adaptação fácil para cada módulo!
  • Alto Desempenho
    Dados de Teste Reais - Melhores resultados de forma intuitiva!

Nossa Abordagem

Cena de teste
Todos os testes foram conduzidos em um ambiente XDR real para validar compatibilidade, conectividade e confiabilidade. O DAC NADDOD 1.6T foi testado na NIC NVIDIA ConnectX-8, mantendo operação estável durante os testes. Esses testes confirmam que o DAC entrega conectividade estável e de baixa latência para clusters XDR.
Resultado do teste
NVIDIA ConnectX-8 C8180 (900-9X81E-00EX-ST0) NIC
Software Version: 40.45.1200
  • Múltiplas Versões
    Teste do lado da NIC
    Teste de Múltiplas Versões
    O DAC NADDOD 1.6T opera perfeitamente em várias versões de software da NIC ConnectX-8, garantindo plug and play em clusters XDR reais.
  • Conectividade
    Teste do lado da NIC
    Teste de Conectividade
    O DAC NADDOD 1.6T mantém as portas da NIC conectadas ativas sem interrupções de link, possibilitando conectividade estável e de baixa latência para clusters XDR.
  • BER
    Teste do lado da NIC
    Teste BER
    Em testes BER, o DAC NADDOD 1.6T mantém um BER ultrabaixo, garantindo transmissão de dados confiável para cargas de trabalho AI exigentes.
Test result
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Perguntas e Respostas

Faça uma pergunta
Q:
Quais são as diferenças no formato entre o OSFP224 Topo Plano e o OSFP padrão? Por que o design Topo Plano é adotado?
A:
A estrutura Topo Plano apresenta altura reduzida na parte superior, permitindo caminhos de fluxo de ar superiores e espaço para placas frias em ambientes de alta densidade, como servidores refrigerados a líquido e switches densamente dispostos back-to-back, melhorando assim a eficiência de dissipação de calor. Além disso, minimiza obstruções e suporta um layout mais compacto no painel frontal.
Q:
Quais são os principais cenários de aplicação do OSFP-1.6T-CU1FH?
A:
É utilizado principalmente para interconexão entre NICs ConnectX-8.
Q:
O OSFP-1.6T-CU1FH é compatível com switches OSFP?
A:
Não. Este cabo possui um design topo plano/RHS, enquanto o cabo necessário no lado do switch deve ser o OSFP-1.6T-CU0-9H com design topo aletado.
Veja mais

Certificação de qualidade

ISO140012015
ISO 90012015
ISO450012018
FDA
FCC
CE
RoHS
TUV-Mark
UL
WEEE

O que fornecemos