Modulo trasduttore NVIDIA/Mellanox Compatible Coherent VCSEL & Broadcom DSP 800G OSFP 2xSR4/SR8 850nm 100m PAM4 DOM con due connettori MPO-12/APC MMF (Flat Top) per ConnectX-8 C8180 SuperNIC

#102869
Modello: OSFP-800G-2SR4F
Venduto: 240
In magazzino: 137
US$ 759.00

Oggetto in primo piano

  • Dotato di Broadcom DSP e Coherent VCSEL integrati, consumo massimo ≤14W.
  • Fornisce report professionali di test di compatibilità e parametri.
  • Conforme allo standard Hot Pluggable OSFP MSA.
  • Conforme allo Standard Ambientale RoHS (senza piombo).
  • Supporta DDM (Digital Diagnostic Monitoring).
  • L'abbinamento con la C8180 Super NIC consente una topologia di rete quad-Plane e migliora efficacemente la stabilità del collegamento.
  • Reso gratuito entro 30 giorni, sostituzione gratuita entro 1 anno, garanzia di 3 anni, assistenza tecnica post-vendita a vita.
Modulo 800G OSFP SR8 100m MMF per NVIDIA/Mellanox (Flat Top)
Modulo trasduttore NVIDIA/Mellanox Compatible Coherent VCSEL & Broadcom DSP 800G OSFP 2xSR4/SR8 850nm 100m PAM4 DOM con due connettori MPO-12/APC MMF (Flat Top) per ConnectX-8 C8180 SuperNIC
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Descrizione

Modulo trasduttore ottico NVIDIA/Mellanox Compatible Coherent VCSEL & Broadcom DSP 800G 2xSR4/SR8 per ConnectX-8 C8180 SuperNIC (OSFP twin-port, 850nm, 100m, due MPO-12/APC, DOM, per MMF, Flat Top)

NADDOD OSFP-800G-2SR4F compatibile con NVIDIA/Mellanox è un trasduttore Ethernet 800Gb/s 2x400Gb/s twin-port OSFP, 2xSR4/SR8 multimodale, parallelo, a 8 canali che utilizza due connettori ottici MPO-12/APC a 4 canali ciascuno a 400Gb/s. Il design parallelo a 8 canali adotta la modulazione 100G-PAM4 e supporta una trasmissione fino a 100 m su 8 fibre multimodali. Dotato di Coherent VCSEL & Broadcom DSP integrato, è compatibile con NVIDIA ConnectX-8 C8180 SuperNIC, garantendo un'integrità del segnale stabile e prestazioni ottiche ad alta velocità 800G. I gusci OSFP a pinne superiori offrono una dissipazione termica migliorata per switch 800G, mentre le versioni flat top sono disponibili per i collegamenti del sistema ConnectX-8.

L'architettura twin-port 2xSR4/SR8 consente un efficiente breakout 2×400G da una singola porta 800G, migliorando la densità delle porte e la flessibilità di distribuzione. È particolarmente adatto per tessuti ottici ad alta larghezza di banda e bassa latenza in cluster AI e HPC, offrendo connettività 800G scalabile con efficienza energetica ottimizzata e prestazioni affidabili in ambienti ad alta densità.

Specifiche

Form Factor
OSFP a doppia porta
Distanza
100m
Lunghezza d'Onda
850nm
Connettore
Due MPO-12/APC
Consumo energetico
≤14W
Trasmettitore
VCSEL
Ricevitore
PIN
Mezzo
MMF
Modulazione (elettrica)
8x106.25Gb/s PAM4
Modulazione (ottica)
Due porte 4x106.25Gb/s PAM4
Temperatura del case (°C)
Da 0 a 70°C (da 32 a 158°F)
Protocollo
Conforme allo standard Ethernet 800G

Applicazioni

Punti salienti del prodotto

L'architettura Multi-Plane di ConnectX-8 sblocca prestazioni estreme del cluster

Il modulo OSFP-800G-2SR4F è strettamente integrato con l'architettura multi-plane della C8180 SuperNIC, offrendo vantaggi chiave in cluster di computing su larga scala. Distribuendo il traffico su più piani, massimizza la larghezza di banda, consente un bilanciamento del carico più fluido e garantisce una latenza costantemente bassa. Ogni piano è isolato e intrinsecamente ridondante, quindi un guasto su un singolo percorso non influisce sulla continuità del servizio, migliorando l'affidabilità complessiva. Con un maggiore utilizzo delle risorse e meno punti di congestione, l'architettura ConnectX-8 consente un ridimensionamento più rapido e un'esperienza di rete più efficiente, stabile e resiliente.

La soluzione C8180 SuperNIC ad alte prestazioni e conveniente

Nelle architetture di cluster AI con scheda ConnectX-8 NIC e switch Spectrum-4, la C8180 abbinata a OSFP-800G-2SR4F riduce il numero di moduli ottici del 20% rispetto alla C8240 che utilizza la soluzione Q112-400G-SR4. Ciò offre i seguenti tre vantaggi chiave.

domande e risposte

Fai una domanda
Q:
Qual è la differenza tra i moduli ottici OSFP 800G 2xSR4 Flat top e Finned-top?
A:
Il modulo OSFP 800G "Flat Top" è principalmente utilizzato nella scheda ConnectX-8 NIC, che ha dissipatori di calore interni montati sopra le gabbie. Il fattore di forma del modulo ottico "Finned Top" utilizza un design superiore del modulo con alette dissipatrici per aumentare la dissipazione del calore e migliorare le prestazioni e l'affidabilità del modulo in ambienti ad alta temperatura, ed è tipicamente utilizzato in switch raffreddati ad aria per un raffreddamento aggiuntivo a causa della ridotta presa d'aria nello switch.
Q:
Le specifiche dell'OSFP-800G-2xSR4F sono identiche a quelle dell'OSFP-800G-2xSR4? Sono compatibili per l'interconnessione?
A:
Sì, questi due moduli condividono specifiche di parametri identiche. La differenza risiede nei loro metodi di dissipazione del calore. Possono essere collegati utilizzando due ponticelli M4MPOA12FB.

Certificazione di qualità

ISO140012015
ISO 90012015
ISO450012018
FDA
FCC
CE
RoHS
TUV-Mark
UL
WEEE

Cosa forniamo