Cable DAC compatible con NVIDIA/Mellanox de 1m (3 pies) Twin-port 2x800Gb/s OSFP224 RHS/Flat Top a Twin-port 2x800Gb/s OSFP224 RHS/Flat Top de cobre pasivo para el switch refrigerado por líquido Spectrum-6 SN6600-LD

#103827
Modelo: OSFP-1.6T-CU1F
Vendido: 0
En stock: Disponible
US$ 569.00
Tipos
RoCE (Ethernet)
RoCE (Ethernet)
Tipos de transceptores
OSFP-1.6T-CU1F
OSFP-1.6T-CU1F
Marca
NVIDIA/Mellanox (Ethernet)
NVIDIA/Mellanox (Ethernet)
Longitud
1m (3ft)
1m (3ft)

Artículos destacados

  • Consumo máximo de energía 0.1W.
  • Modulación eléctrica 8x 200G-PAM4.
  • Inserción de pérdida ultra baja garantiza cero cuellos de botella de ancho de banda en clusters de IA.
  • Estructura de cobre altamente blindada garantiza resistencia extrema a diafonía y EMI.
  • Cumple con OSFP MSA.
  • Devolución gratuita en 30 días, reemplazo gratuito de 1 año, garantía de 3 años, soporte técnico postventa de por vida.
Cable de cobre Direct Attach pasivo de 1m (3 pies) 1.6T OSFP224 RHS/Flat Top para NVIDIA/Mellanox
Cable DAC compatible con NVIDIA/Mellanox de 1m (3 pies) Twin-port 2x800Gb/s OSFP224 RHS/Flat Top a Twin-port 2x800Gb/s OSFP224 RHS/Flat Top de cobre pasivo para el switch refrigerado por líquido Spectrum-6 SN6600-LD
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preguntas y respuestas
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Descripción

Cable DAC compatible con NVIDIA/Mellanox de 1m (3 pies) Twin-port 2x800Gb/s OSFP224 RHS/Flat Top a Twin-port 2x800Gb/s OSFP224 RHS/Flat Top de cobre pasivo para el switch refrigerado por líquido Spectrum-6 SN6600-LD

El NADDOD OSFP-1.6T-CU1F compatible con NVIDIA/Mellanox es un cable de cobre Direct Attach pasivo (DAC) de 1m (3 pies) 1.6Tb/s que soporta transmisión de alta velocidad de 1.6Tb/s (8×200Gb/s PAM4), satisfaciendo las demandas de ancho de banda ultra alto de los clusters de entrenamiento de IA de próxima generación y sistemas de computación de alto rendimiento (HPC). El cable DAC presenta un diseño de conector flat-top para mejorar la eficiencia térmica y garantizar una compatibilidad óptima de espacio en entornos de cableado de alta densidad.

La tecnología DAC pasiva ofrece latencia ultra baja, consumo de energía casi nulo, alta confiabilidad y una solución de interconexión rentable para implementaciones a nivel de rack de corto alcance. Las aplicaciones típicas incluyen interconexiones de aceleradores de IA/ML, enlaces servidor-servidor de GPU de alta velocidad, arquitecturas de red 1.6T y otras conexiones de alta velocidad y corta distancia en entornos modernos de centros de datos.

Especificaciones

Factor de Forma
OSFP224
Longitud del Cable
1m
Calibre del Cable AWG
26 AWG
Rango de Temperatura Comercial
0~70°C (32 a 158°F)
Material de la Cubierta
PET
Consumo de Energía
<0.1W
Radio de Curvatura Mínimo
10xOD
Aplicación
Cumple con 1.6T Ethernet

Aplicaciones

Productos Destacados

preguntas y respuestas

Hacer una pregunta
Q:
¿Cuáles son las diferencias en factor de forma entre el OSFP224 Flat-Top y el OSFP estándar? ¿Por qué se adopta el diseño Flat-Top?
A:
La estructura Flat-Top presenta una altura superior reducida, permitiendo mejores trayectorias de flujo de aire y espacio para placas frías en entornos de alta densidad como servidores refrigerados por líquido y switches densamente organizados espalda con espalda, mejorando así la eficiencia de disipación de calor. Además, minimiza obstrucciones y soporta un diseño de panel frontal más compacto.
Q:
¿Cuáles son los principales escenarios de aplicación del OSFP-1.6T-CU1F?
A:
Se utiliza principalmente para la interconexión entre tarjetas ConnectX-8.
Q:
¿Cómo confirmar si el dispositivo es compatible con este DAC OSFP224 1.6T?
A:
El dispositivo debe cumplir con los siguientes requisitos: Equipado con un Cage OSFP224; Tasa SerDes de 200G PAM4 por lane; Espacio en panel frontal y diseño térmico que permita el uso del factor de forma Flat-Top.

Certificacion de calidad

ISO140012015
ISO 90012015
ISO450012018
FDA
FCC
CE
RoHS
TUV-Mark
UL
WEEE

Lo que suministramos