NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM-FLT (980-9IAH0-00XM00) Compatibile 1.6T 2xDR4/DR8 OSFP224 RHS/Flat Top PAM4 Broadcom 3nm DSP (Sian3 | BCM83628) 1310nm 500m SMF DOM Dual MPO-12/APC InfiniBand XDR Modulo Transceiver a Fotoni di Silicio

#103199
Modello: OSFP-1.6T-2DR4FH
Venduto: 0
In magazzino: 33
US$
Tipi
Soluzioni chip
Broadcom Sian3 | BCM83628
Broadcom Sian3 | BCM83628
Marca
NADDOD (InfiniBand)
NADDOD (InfiniBand)

Oggetto in primo piano

  • Integra DSP Broadcom 3nm (Sian3 BCM83628) e chip a fotoni di silicio sviluppati internamente.
  • Consumo massimo di potenza ≤25W.
  • Modulazione elettrica 8x200G-PAM4.
  • Conforme a OSFP MSA, protocollo IEEE 802.3dj_D1.1 e CMIS 5.2.
  • Reso gratuito entro 30 giorni, sostituzione gratuita entro 1 anno, garanzia di 3 anni, assistenza tecnica post-vendita a vita.
1.6T 2xDR4/DR8 OSFP224 MMS4A00-XM-FLT PAM4 1310nm 500m InfiniBand XDR Transceiver a Fotoni di Silicio per Mellanox (SMF, RHS/Flat Top)
NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM-FLT (980-9IAH0-00XM00) Compatibile 1.6T 2xDR4/DR8 OSFP224 RHS/Flat Top PAM4 Broadcom 3nm DSP (Sian3 | BCM83628) 1310nm 500m SMF DOM Dual MPO-12/APC InfiniBand XDR Modulo Transceiver a Fotoni di Silicio
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Descrizione

NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM-FLT (980-9IAH0-00XM00) Compatibile 1.6T 2xDR4/DR8 Transceiver Ottico a Fotoni di Silicio InfiniBand XDR (OSFP224 twin-port, Broadcom 3nm DSP – Sian3 BCM83628, 1310nm, 500m, OS2, Dual MPO-12/APC, DOM, SMF, RHS/Flat Top)

NADDOD OSFP-1.6T-2DR4FH è un transceiver ottico twin-port OSFP224 da 1.6Tb/s compatibile con NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM-FLT (980-9IAH0-00XM00), che supporta reti InfiniBand ed Ethernet con collegamenti 2 × 800Gb/s. È progettato per interconnessioni ad alte prestazioni tra data center e applicazioni HPC di nuova generazione. Il transceiver OSFP 1.6T 2xDR4 presenta un design parallelo a 8 canali (2 × DR4/DR8) su fibra single-mode, utilizzando modulazione elettrica e ottica 200G-PAM4. Ogni porta si collega tramite un connettore ottico MPO-12/APC a 4 canali, consentendo 800Gb/s per connettore. Il modulo supporta una portata massima in fibra di 500 metri su 8 fibre single-mode, fornendo collegamenti affidabili a media distanza all'interno del data center. L'alloggiamento OSFP224 incorpora un design Flat Top / RHS per una migliore gestione del calore e un funzionamento stabile in ambienti di switch ad alta densità.

Basato su chip a fotoni di silicio, il transceiver OSFP 1.6T 2xDR4 raggiunge una maggiore integrazione, un consumo energetico inferiore e una densità di porta superiore, mentre il DSP Broadcom 3nm Sian3 (BCM83628) offre un'elaborazione robusta del segnale PAM4 con tassi di errore ultra-bassi (BER) e prestazioni di collegamento stabili, abilitando interconnessioni affidabili e a bassa latenza da 800G/1.6T. Questo modulo è ideale per interconnessioni 1.6T tra switch raffreddati a liquido, fornendo collegamenti ad alta larghezza di banda e bassa latenza nelle reti InfiniBand XDR, AI e HPC data center.

Specifiche

Form Factor
OSFP224
Distanza
500m
Lunghezza d'Onda
1310nm
Connettore
Dual MPO-12/APC
Consumo energetico
≤25W
Trasmettitore
DFB (SiPh Based)
Ricevitore
PIN (SiPh Based)
Mezzo
SMF
Modulation (Electrical)
8x212Gb/s PAM4
Modulazione (ottica)
Two ports 4x212Gb/s PAM4
Temperatura del case (℃)
Da 0 a 70°C (da 32 a 158°F)
Protocollo
IB XDR, 1.6T Ethernet Compliant

Applicazioni

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OSFP-1.6T-2DR4FH

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NVIDIA PN
MMS4A00-XM-FLT
MMS4A00-XM
MMS4A50-XM-RHS
MMS4A50-XM
Form Factor
OSFP224
OSFP224
OSFP224
OSFP224
Thermal Design
RHS/Flat Top
IHS/Closed Finned Top
RHS/Flat Top
IHS/Closed Finned Top
Media
SMF
SMF
SMF
SMF
Center Wavelength
1310nm
1310nm
1310nm
1310nm
Connector
Dual MPO-12/APC
Dual MPO-12/APC
Dual LC Duplex
Dual LC Duplex
Transmission Distance
500m
500m
2km
2km
Electrical Modulation
8x212Gb/s PAM4
8x212Gb/s PAM4
8x212Gb/s PAM4
8x212Gb/s PAM4
Optical Modulation
Two ports 4x212Gb/s PAM4
Two ports 4x212Gb/s PAM4
Two ports 4x212Gb/s PAM4
Two ports 4x212Gb/s PAM4
Power Consumption
≤25W
≤25W
≤26W
≤26W
Transmitter Type
DFB (EML/SiPh)
DFB (EML/SiPh)
DFB (SiPh Based)
DFB (SiPh Based)
Matching Cables
MTP-12 APC Type B OS2: S2MTPA12FB
MPO-12 APC Type B OS2: S2MPOA12FB
LC to LC: S2LCUD
LC to LC: S2LCUD
Application
1.6T Liquid-Cooled Switch-to-Switch Interconnect
1.6T Air-Cooled Switch-to-Switch Interconnect; 1.6T Air-Cooled Switch–to–800G ConnectX-8 HCA Interconnect
1.6T Liquid-Cooled Switch-to-Switch Interconnect
1.6T Air-Cooled Switch-to-Switch Interconnect

domande e risposte

Fai una domanda
Q:
Quali sono le differenze tra i transceiver 1.6T con top a pinne e top piatto?
A:
La versione Finned Top (IHS) ha pinne metalliche dissipatrici di calore sulla parte superiore, ideali per architetture raffreddate ad aria con eccellenti prestazioni termiche. La versione Flat Top (RHS) ha una parte superiore completamente piatta senza pinne, progettata per scenari di raffreddamento a compressione tramite piastra fredda a liquido.
Q:
Il transceiver IB 1.6T 2xDR4 OSFP224 flat top può essere utilizzato con gli switch NVIDIA QM9700?
A:
No. Il transceiver e lo switch hanno velocità SerDes e requisiti di fattore di forma non corrispondenti. Il QM9700 presenta SerDes 8x100G, mentre il transceiver 1.6T 2xDR4 presenta SerDes 8x212G. Inoltre, il QM9700 supporta solo transceiver con top a pinne, mentre questo modello ha un design flat top, rendendoli incompatibili.
Q:
Il transceiver 1.6T Flat Top è compatibile con piattaforme raffreddate ad aria?
A:
No. Il transceiver Flat Top non ha una struttura di dissipazione del calore attiva e si affida alla conduzione termica della piastra fredda, quindi è adatto solo per architetture raffreddate a liquido. Le piattaforme raffreddate ad aria supportano solo la versione Finned Top.
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Certificazione di qualità

ISO140012015
ISO 90012015
ISO450012018
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FCC
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TUV-Mark
UL
WEEE

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