Welche Upgrades und Änderungen wurden von 800G 2xDR4 Transceivern zu 1.6T 2xDR4 OSFP224 Transceivern vorgenommen?

Die Einführung der branchenführenden 3nm DSP-Chips unterstützt PAM-4-Signalverarbeitung mit bis zu 200Gbps, was nicht nur die Datenübertragungsgeschwindigkeit und Bandbreitendichte erhöht, sondern auch Stromverbrauch und thermische Leistung optimiert.

NVIDIA/Mellanox Kompatibel MMS4A00-XM-FLT (980-9IAH0-00XM00) 1,6T 2xDR4/DR8 OSFP224 RHS/Flache Oberseite InfiniBand XDR Silicon Photonics SMF Optischer Transceiver für flüssigkeitsgekühlte Switches

Name: NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM-FLT (980-9IAH0-00XM00) Kompatibel 1,6T 2xDR4/DR8 OSFP224 RHS/Flache Oberseite PAM4 Broadcom 3nm DSP (Sian3 | BCM83628) 1310nm 500m SMF DOM Dual MPO-12/APC InfiniBand XDR Silicon Photonics Transceiver-Modul
Brand: Naddod
SKU: 103199
Price: 2099.00 USD
Availability: InStock
Rating: 5.0 (18 reviews)

Beschreibung

NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM-FLT (980-9IAH0-00XM00) Kompatibel 1,6T 2xDR4/DR8 InfiniBand XDR Silicon Photonics Optischer Transceiver (Zweiportig OSFP224, Broadcom 3nm DSP – Sian3 BCM83628, 1310nm, 500m, OS2, Dual MPO-12/APC, DOM, SMF, RHS/Flache Oberseite)

NADDOD OSFP-1.6T-2DR4FH ist ein 1.6Tb/s zweiportiger OSFP224 optischer Transceiver kompatibel mit NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM-FLT (980-9IAH0-00XM00), der InfiniBand- und Ethernet-Netzwerke mit 2 × 800Gb/s Links unterstützt. Er ist für Hochleistungs-Datacenter-Interconnects und Next-Gen-HPC-Anwendungen konzipiert. Der 1.6T OSFP 2xDR4 Transceiver verfügt über ein paralleles 8-Kanal-Design (2 × DR4/DR8) über Singlemodefaser mit 200G-PAM4 elektrischer und optischer Modulation. Jeder Port verbindet sich über einen 4-Kanal MPO-12/APC optischen Stecker und ermöglicht 800Gb/s pro Stecker. Das Modul unterstützt eine maximale Reichweite von 500 Metern über 8 Singlemodefasern und bietet zuverlässige Mittelstreckenverbindungen im Rechenzentrum. Das OSFP224-Gehäuse verfügt über ein Flat Top/RHS-Design für verbessertes Wärmemanagement und stabilen Betrieb in dicht gepackten Switch-Umgebungen.

Basierend auf Silicon-Photonics-Chips erreicht der 1.6T OSFP 2xDR4 Transceiver höhere Integration, geringeren Stromverbrauch und höhere Portdichte, während der Broadcom 3nm Sian3 (BCM83628) DSP robuste PAM4-Signalverarbeitung mit ultra-niedriger Bitfehlerrate (BER) und stabiler Link-Performance bietet, was zuverlässige, low-latency 800G/1.6T Interconnects ermöglicht. Dieses Modul ist ideal für 1.6T flüssigkeitsgekühlte Switch-zu-Switch-Verbindungen und bietet hochbandbreitige, low-latency Links in InfiniBand XDR, AI und HPC Rechenzentrumsnetzwerken.

Spezifikationen

Formfaktor

OSFP224

Entfernung

500m

Wellenlänge

1310nm

Anschluss

Dual MPO-12/APC

Stromverbrauch

≤25W

Sender

DFB (SiPh basiert)

Empfänger

PIN (SiPh basiert)

Medium

SMF

Modulation (elektrisch)

8x212Gb/s PAM4

Modulation (optisch)

Zwei Ports 4x212Gb/s PAM4

Gehäusetemperatur (℃)

0 bis 70°C (32 bis 158°F)

Protokoll

IB XDR, 1.6T Ethernet kompatibel

Anwendungen

Produkt Höhepunkte

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	OSFP-1.6T-2DR4FH	OSFP-1.6T-2xDR4H	OSFP-1.6T-2FR4FH	OSFP-1.6T-2xFR4H
NVIDIA PN	MMS4A00-XM-FLT	MMS4A00-XM	/	MMS4A50-XM
Form Factor	OSFP224	OSFP224	OSFP224	OSFP224
Thermal Design	RHS/Flat Top	IHS/Closed Finned Top	RHS/Flat Top	IHS/Closed Finned Top
Media	SMF	SMF	SMF	SMF
Center Wavelength	1310nm	1310nm	1310nm	1310nm
Connector	Dual MPO-12/APC	Dual MPO-12/APC	Dual LC Duplex	Dual LC Duplex
Transmission Distance	500m	500m	2km	2km
Electrical Modulation	8x212Gb/s PAM4	8x212Gb/s PAM4	8x212Gb/s PAM4	8x212Gb/s PAM4
Optical Modulation	Two ports 4x212Gb/s PAM4	Two ports 4x212Gb/s PAM4	Two ports 4x212Gb/s PAM4	Two ports 4x212Gb/s PAM4
Power Consumption	≤25W	≤25W	≤26W	≤26W
Transmitter Type	DFB (SiPh Based)	DFB (SiPh Based)	DFB (SiPh Based)	DFB (SiPh Based)
Matching Cables	MTP-12 APC Type B OS2: S2MTPA12FB	MTP-12 APC Type B OS2: S2MTPA12FB	LC to LC: S2LCUD	LC to LC: S2LCUD
Application	1.6T Liquid-Cooled Switch-to-Switch Interconnect	1.6T Air-Cooled Switch-to-Switch Interconnect; 1.6T Air-Cooled Switch–to–800G ConnectX-8 HCA Interconnect	1.6T Liquid-Cooled Switch-to-Switch Interconnect	1.6T Air-Cooled Switch-to-Switch Interconnect

Fragen & Antworten

Stelle eine Frage

Q:

Was sind die Unterschiede zwischen 1.6T Transceivern mit Kühlrippen und flacher Oberseite?

A:

Die Version mit Kühlrippen (IHS) hat metallische Wärmeableitrippen oben und ist ideal für luftgekühlte Architekturen mit hervorragender thermischer Leistung. Die Version mit flacher Oberseite (RHS) hat eine komplett flache Oberseite ohne Rippen und ist für flüssigkeitsgekühlte Kühlplatten-Szenarien ausgelegt.

Q:

Kann der IB 1.6T 2xDR4 OSFP224 Transceiver mit flacher Oberseite mit NVIDIA QM9700 Switches verwendet werden?

A:

Nein. Transceiver und Switch haben inkompatible SerDes-Geschwindigkeiten und Formfaktor-Anforderungen. Der QM9700 verfügt über 8x100G SerDes, während der 1.6T 2xDR4 Transceiver 8x212G SerDes bietet. Zudem unterstützt der QM9700 nur Transceiver mit Kühlrippen, aber dieses Modell hat ein flaches Top-Design, was die beiden inkompatibel macht.

Q:

Ist der 1.6T Transceiver mit flacher Oberseite mit luftgekühlten Plattformen kompatibel?

A:

Nein. Der Transceiver mit flacher Oberseite hat keine aktive Wärmeableitstruktur und verlässt sich auf Kühlplatten-Wärmeleitung, daher ist er nur für flüssigkeitsgekühlte Architekturen geeignet. Luftgekühlte Plattformen unterstützen nur die Version mit Kühlrippen.