NVIDIA/Mellanox MMS4A00-XM (980-9IAH1-00XM00) kompatibler 1,6T 2xDR4/DR8 OSFP224 IHS/Closed Finned Top PAM4 Broadcom 3-nm-DSP (Sian3 | BCM83628) 1310 nm 500 m SMF DOM Dual MPO-12/APC InfiniBand XDR Siliziumphotonik optischer Transceiver für Quantum-X800 luftgekühlte Switches.

Der NADDOD 1.6T Transceiver wurde erfolgreich in echten XDR-KI-Clustern eingesetzt und hält kontinuierlichen, stabilen Betrieb unter Volllast-Bedingungen aufrecht. Getestet mit dem NVIDIA Quantum-X800 (Q3400-RA) Switch und der ConnectX-8 Netzwerkkarte bei typischen Hochbandbreiten-, kontinuierlichen XDR-Workloads erreicht dieser Transceiver eine ultraniedrige BER von 5E-14 bei nur 25W Leistungsaufnahme. Dies bestätigt vollständig seine Zuverlässigkeit in hochdichten, langfristigen Volllast-XDR-Cluster-Bereitstellungen.

Durch die Kombination von Broadcoms 3nm DSP und eigenen Siliziumphotonik-Chips ist der 1,6T Transceiver für XDR-Netzwerke konzipiert. Erprobte Leistung am NVIDIA Quantum-X800 Q3400-RA Switch liefert niedrigen Stromverbrauch von 25W, BER von 5E-14 und nahtlose Kompatibilität mit ConnectX-8 NICs (C8180/C8280U). Mit CX8‑ausgestatteten Servern wie DGX GB300/B300 und HGX B200 für Hochgeschwindigkeits‑Interconnects skaliert er von kleinen bis mittelgroßen AI‑Inferenz‑/Trainingsknoten bis zu großen AI‑Fabrik‑Klassen‑Clustern und setzt neue Leistungsmaßstäbe für 1,6T XDR Interconnects.

Die XDR-Lösung von NADDOD mit dem 1,6T Transceiver erhöht die Cluster‑Energieeffizienz durch hohe Bandbreiten‑Dichte und optimierte Link‑Architektur. In einem 512‑Knoten‑KI‑Cluster senkt sie ~7 Racks (bei 20kW, 42U Rack) verglichen mit NDR-Lösung, spart 130,4kW (≈ 16–26 GPU-Server Strom). Insgesamt senkt sie Rechenzentrums‑Betriebskosten, vereinfacht die Verkabelung, verbessert die Flächennutzung und ermöglicht flexible Skalierung – liefert effiziente, nachhaltige Konnektivität für nächste‑Generation‑KI‑Rechenzentren.

Inmitten des weltweiten XDR‑Chip‑Engpasses nutzt NADDOD Broadcoms stabile 3nm‑DSP‑Anlieferung, um 1,6T‑Transceiver zuverlässig in großen Mengen bereitzustellen. Wir stärken auch die Chip‑F&E: Unser selbstentwickeltes Siliziumphotonik-Chip (validiert für Kernleistung) ermöglicht leichtere Massenproduktion dank hoher Integration, liefert Kunden wettbewerbsfähigere Kosten und zuverlässige Lieferung. Gleichzeitig setzen wir die EML‑Technologie ein, die größere Flexibilität bei der Chip‑Auswahl für Produkt‑Iteration und großangelegte Implementierung von 1,6T/3,2T und zukunftigen AIDC‑Szenarien bietet.