Как подтвердить совместимость устройства с кабелем 1.6T OSFP224 DAC?

Устройство должно соответствовать следующим требованиям: оснащено корпусом OSFP224; скорость SerDes 200G PAM4 на линию; место на передней панели и тепловой дизайн, позволяющие использовать форму Flat‑Top.

NVIDIA/Mellanox совместимый 1m (3ft) Infiniband XDR Пассивный DAC кабель двухпортовый 2x800Gb/s OSFP224 Радиатор для мотоциклов(RHS)/Flat Top к двухпортовому 2x800Gb/s OSFP224 Радиатор для мотоциклов(RHS)/Flat Top

Name: NVIDIA/Mellanox совместимый DAC кабели 1m (3ft) двухпортовый 2x800Gb/s OSFP224 Радиатор для мотоциклов(RHS)/Flat Top к двухпортовому 2x800Gb/s OSFP224 Радиатор для мотоциклов(RHS)/Flat Top Infiniband XDR Пассивный медный кабель
Brand: Naddod
SKU: 103063
Price: 599.00 USD
Availability: InStock
Rating: 5.0 (18 reviews)

Описание

NVIDIA/Mellanox совместимый DAC 1м (3фут) Twin-port 2x800Гбит/с OSFP224 RHS/Flat Top к Twin-port 2x800Гбит/с OSFP224 RHS/Flat Top InfiniBand XDR пассивный медный кабель

Кабель NADDOD OSFP-1.6T-CU1FH DAC имеет форму Flat‑Top, обеспечивая лучшую теплопередачу и соответствие объёму в средах с высокой плотностью кабельных систем. Его пропускная способность 1.6 Тбит/с (8×200G PAM4) удовлетворяет требованиям сверх‑широкополосных AI‑тренировочных кластеров и HPC‑систем. DAC обладает преимуществами, такими как ультра‑низкое энергопотребление, чрезвычайно низкая задержка, контролируемая стоимость и высокая надёжность, что делает его подходящим для стоек и коротких взаимосвязей. Типичные применения включают взаимосвязи AI/ML ускорителей, высокоскоростную связь между узлами GPU‑серверов, развертывания 1.6T XDR сетей и высокополосные короткие связи в дата‑центрах.

Технические характеристики

Форма-фактор

OSFP224

Длина кабеля

1м

Проволокн. шина

26 AWG

Коммерческий температурный диапазон

0–70°C (32 to 158°F)

Материал обёртки

PET

Потребление энергии

<0.1W

Минимальный радиус изгиба

10xOD

Применение

IB XDR, совместимый с 1.6T Ethernet

Приложения

Особенности продукта

Вопросы и Ответы

Задайте вопрос

Q:

В чем разница в форме между OSFP224 Flat‑Top и стандартным OSFP? Почему выбран дизайн Flat‑Top?

A:

Flat‑Top структура отличается пониженной высотой покрытия, что обеспечивает превосходные пути воздушного потока и пространство для холодной панели в средах высокой плотности, таких как жидкостно‑охлаждаемые серверы и компактно расположенные коммутаторы, тем самым повышая эффективность теплопередачи. Кроме того, она минимизирует препятствия и поддерживает более компактный фронт‑панельный макет.

Q:

Каковы основные сценарии применения OSFP-1.6T‑CU1FH?

A:

Он в основном используется для соединения между ConnectX-8 NIC.

Q:

Совместим ли OSFP-1.6T‑CU1FH с OSFP‑коммутаторами?

A:

Нет. Этот кабель имеет дизайн с Flat‑Top/RHS, тогда как кабель, требуемый на стороне коммутатора, должен быть OSFP-1.6T‑CU0‑9H с ребристой поверхностью.