NVIDIA/Mellanox-kompatibles DAC-Kabel, 1 m (3ft) Twin-Port 2x800Gb/s OSFP224 RHS/Flat Top auf Twin-Port 2x800Gb/s OSFP224 RHS/Flat Top InfiniBand XDR passives Kupferkabel

#103063
Modell: OSFP-1.6T-CU1FH
Verkauft: 0
Auf Lager: 32
US$
Marke
NADDOD (InfiniBand)
NADDOD (InfiniBand)
Länge
1m (3ft)
1m (3ft)

Artikel im Rampenlicht

  • 100% geprüft vom Original, perfekt kompatibel mit dem NVIDIA XDR-System.
  • Maximaler Stromverbrauch 0.1W.
  • 8x 200G-PAM4 elektrische Modulation.
  • Ultra-niedrige Einfügeverluste sorgen für keine Bandbreitenengpässe in KI-Clustern.
  • Hochgeschirmte Kupferstruktur sorgt für extremen Crosstalk- und EMI-Widerstand.
  • Konform mit OSFP MSA.
  • 30 Tage kostenfreie Rückgabe, 1 Jahr kostenfreier Ersatz, 3 Jahre Garantie, lebenslanges After‑Sales‑Technischer Support.
1m (3ft) 1.6T OSFP224 RHS\/Flat Top InfiniBand XDR Passive Direct Attach Kupfer für Mellanox
NVIDIA/Mellanox-kompatibles DAC-Kabel, 1 m (3ft) Twin-Port 2x800Gb/s OSFP224 RHS/Flat Top auf Twin-Port 2x800Gb/s OSFP224 RHS/Flat Top InfiniBand XDR passives Kupferkabel
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Beschreibung

NVIDIA\/Mellanox Kompatibler DAC 1m (3ft) Twin-Port 2x800Gb\/s OSFP224 RHS\/Flat Top zu Twin-Port 2x800Gb\/s OSFP224 RHS\/Flat Top InfiniBand XDR Passive Kupferkabel

Der NADDOD OSFP-1.6T-CU1FH DAC verfügt über einen Flat‑Top‑Formfaktor, der eine bessere Wärmeabfuhr und Platzkompatibilität in hochdichten Kabelumgebungen ermöglicht. Seine 1.6 Tb/s (8×200G PAM4) Hochgeschwindigkeitsübertragung erfüllt die ultra‑hohen Bandbreitenanforderungen von KI‑Trainingsclustern und HPC‑Systemen der nächsten Generation. Der DAC bietet Vorteile wie ultra‑niedrigen Stromverbrauch, extrem niedrige Latenz, kontrollierbare Kosten und hohe Zuverlässigkeit, was ihn ideal für Rack‑Montage‑ und Kurzstreckenverbindungen macht. Typische Anwendungen umfassen KI/ML‑Accelerator‑Interkabelverbindungen, Hochgeschwindigkeitskommunikation zwischen GPU‑Serverknoten, 1.6T XDR‑Netzwerkbereitstellungen und hochbandbreite Kurzstreckenverbindungen innerhalb von Rechenzentren.

Spezifikationen

Formfaktor
OSFP224
Kabellänge
1m
AWG Draht
26 AWG
Kommerzielle Temperaturbereich
0~70°C (32 to 158°F)
Hülle Material
PET
Stromverbrauch
<0.1W
Mindestbiegungsradius
10xOD
Anwendung
IB XDR, 1.6T Ethernet Kompatibel

Anwendungen

Produkt Höhepunkte

Fragen & Antworten

Stelle eine Frage
Q:
Was sind die Unterschiede im Formfaktor zwischen dem OSFP224 Flat‑Top und dem Standard‑OSFP? Warum wurde das Flat‑Top‑Design gewählt?
A:
Die Flat‑Top‑Struktur verfügt über eine reduzierte Oberflächenhöhe, die verbesserte Luftstromwege und Kaltplattenfreiräume in hochdichten Umgebungen wie flüssigkeitsgekühlten Servern und dicht aneinander geschalteten Switches ermöglicht und so die Wärmeabfuhreffizienz steigert. Darüber hinaus minimiert sie Hindernisse und unterstützt ein kompakteres Frontpanel‑Layout.
Q:
Was sind die Hauptanwendungsszenarien des OSFP-1.6T-CU1FH?
A:
Es wird hauptsächlich für die Interkonnektivität zwischen ConnectX-8 NICs verwendet.
Q:
Ist der OSFP-1.6T-CU1FH mit OSFP‑Switches kompatibel?
A:
Nein. Dieses Kabel verfügt über ein flaches Top/RHS‑Design, während das Kabel auf der Switch‑Seite das OSFP-1.6T-CU0-9H mit einem gezahnten Top‑Design sein muss.
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Qualitätszertifikat

ISO140012015
ISO 90012015
ISO450012018
FDA
FCC
CE
RoHS
TUV-Mark
UL
WEEE

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